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顯示屏進入高速發展期,led行業的發展趨勢

信息來源:深圳市歐德朗照明科技有限公司    添加時間:2015-05-29 14:17:17
1907年,Henry Joseph Round 首次在一塊碳化矽裡觀察到電緻發光現象開始,到上世紀50年代,英國科學家在電緻發光的實驗中使用半導體砷化镓發明了第一個具有現代意義的LED,并于60年代面世。
  
  當時,商用的LED僅僅隻能發出不可視的紅外光,被迅速應用于感應與光電領域。發展到60年代末,在砷化镓基體上使用磷化物發明了第一個可見的紅光LED,磷化镓的改變使得LED更高效、發出的紅光更亮。
  
  在随後的若幹年内,在LED方面的研究也不斷發展,一直到20世紀90年代中期,半導體材料的快速進步,建立在铟鋁磷化镓、氮化镓、铟氮镓等材料上的.超高亮度紅、綠、藍三基色LED相繼問世,從此LED的運用進入了迅猛發展的階段。
  
  随着亮度的提高和顔色種類的增加,LED在單色屏和雙色屏中得到使用,被廣泛運用在交通誘導屏、證券期貨等信息發布場所。
  
  當LED三基色出現後,全彩顯示屏應運而生,LED以其壽命長、亮度高、功耗低、方向性好、色澤鮮豔等優點,成為戶外廣告行業的新寵。
  
  顯示屏進入高速發展期
  
  随着LED半導體芯片的不斷發展,在亮度均勻性、色度均勻性、方向性、光效等方面都有了很大的提高。産品的劃分、成本的控制越來越精細化,形成了适應不同要求的衆多規格産品。戶外系列産品有636、446、546、346、236、3636等;戶内系列産品有:3528、3535、2828、2121、1515、1010等等;市場運用的成熟,導緻在産品設計上更趨于标準化。與此同時,建立在标準化基礎上的差異化創意也得到廣泛運用,現階段戶内顯示産品主要有P10、P8、P6、P5、P4、P3、P2.5、P1.875、P1.6等,戶外系列産品有P20、P16、P12、P10、P8等。
  
  目前,LED顯示屏發展已進入規模化、機器化生産階段。成本控制、産能提升成為各個企業努力的方向。總的來說,LED顯示屏的發展進入一段穩定的發展期,從上遊芯片、封裝再到配套設備等不同專業領域,在技術、工藝、産能等方面都得到快速發展。
  
  近兩年來,小尺寸芯片、小封裝新産品也不斷問世,助推了LED在小間距高密度運用産品的發展。随着市場的擴大,小間距高密度LED産品不斷快速的發展,将成為戶内平闆顯示工程類運用的主要産品之一。
  
  LED顯示在拼接、亮度、色彩、視角、壽命、一緻性等方面都優于傳統戶内平闆顯示工程類産品如:DLP、液晶等。當然,若想進軍家居領域,似乎還很遙遠,需要在現有的基礎上,實現大的突破,寄希望于材料的革新、産品的突破、技術的創新、産業鍊的整合等。
  
  配套芯片及封裝工藝革新
  
  現階段采用的絕大多數的LED芯片,都适用于固晶和焊線的封裝形式,也有芯片廠家開始(或進行中)研制“倒裝”芯片,采用這種方式的芯片,可以直接将芯片焊接到基闆或骨架上,實現電氣連通,不需要再通過焊線的方式實現電氣連通。
  
  這種制造工藝的實現,在降低成本的同時,還可以提高産能。從市場反饋的非公開信息來看,已有廠家研制出倒裝紅、綠、藍LED芯片,因成本、工藝、技術、設備等相關因素的限制,可适應的産品範圍較窄。
  
  更有甚者,還有公司研制出在同一基闆上長出RGB三晶的倒裝三合一,目前尚在實驗探索階段,無法實現規模化生産,加上原有封裝廠家前期大規模的設備投入,全面閑置或更換,勢必造成較大的損失,在市場上大力推廣的意願上也不強烈。
  
  因此,倒裝芯片的研制與探索,一但在成本、技術及工藝等方面的問題得到解決,将會強有力的推動低成本、高産能的倒裝LED芯片在顯示屏市場的運用,給LED芯片、封裝及配套設備行業帶來新的發展機會。
  
  一體化設計成趨勢
  
  組成顯示屏箱體單元的基本單元就是模組,就使用環境來分有戶内與戶外兩大類型,按常規産品來講,戶内産品的構成是:底殼、面罩、燈闆及附件等;戶外産品的構成是:密封圈、底殼、面罩、燈闆、密封膠及附件等。
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